当地期间2026年5月21日，措置器大厂AMD晓示，其代号为“Venice”的新一代AMD EPYC™措置器，已在台积电位于中国台湾的先进2nm工艺本领上开动量产爬坡，并联想畴昔在台积电亚利桑那州晶圆厂进行出产。这一数据中心CPU路子图实行历程中的里程碑，展现了AMD在委派下一代云、企业和AI基础表率所需的提高性能和能效方面的握续发扬。“Venice”是业界首款在台积电先进2nm工艺本领上参加量产阶段的高性能接头居品。

“在台积电2nm工艺本领上开动‘Venice’的量产爬坡，符号着咱们在加快下一代AI基础表率方面迈出了痛苦一步，”AMD董事会主席兼首席实行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）示意，“跟着AI和代理式责任负载的快速扩张，客户需要概况更快地从鼎新走向出产的平台。咱们与台积电的深度协作，正在匡助AMD往日所未有的速率和规模，将提高的接头本领推向市集，以舒服当下的需求。”

跟着AI的选拔从检修和推理扩张到日益复杂的代理式责任负载，CPU在扩张AI基础表率、调解扫数数据中心的数据出动、网罗、存储、安全和系统编排方面，正变得愈加要津。“Venice”的量产爬坡赶巧AMD在处事器市集握续增长之际，反应出客户对EPYC措置器为其当代云、企业、HPC和AI部署提供能源的需求日益增长。

“Venice”在台湾的爬坡以及在台积电亚利桑那州工场出产的联想，反应了AMD对加强其地舆上多元化的先进制造布局的关怀。通过将新一代EPYC措置器鼎新与遍布巨匠的先进制造产能集聚首，滚球appAMD正在扩大撑握客户部署和扩张AI基础表率所需的基础。

“咱们格外欣喜看到AMD连续在咱们先进的2nm工艺本领上，凭借其新一代EPYC措置器赢得苍劲发扬，”台积电董事长兼首席实行官魏哲家博士（Dr. C.C. Wei）示意，“咱们与AMD的密切协作，体现了将提高的工艺本领与先进的联想鼎新集聚首的痛苦性，从而赋能高性能和AI接头的新时间。”

AMD还联想将台积电2nm工艺本领扩张到其数据中心CPU路子图中，推出“Verano”，这是一款针对每好意思元每瓦性能提高上风进行优化的第六代EPYC措置器。“Verano”旨在支握云和AI接头责任负载，瞻望将在AMD EPYC平台的基础上，引入包括LPDDR在内的先进内存鼎新，为日益受功耗纪律的责任负载和应用，提供所需的CPU性能、带宽和收尾。

AMD与台积电的协作涵盖了扩张当代数据中心接头所需的各式本领，从用于下一代CPU的台积电2nm工艺本领，到先进封装本领（包括应用于AMD更鄙俗的AI和数据中心居品组合的台积电SoIC®-X和CoWoS®-L）。跟着“Venice”在台积电2nm工艺上开动爬坡滚球app(中国)官网，AMD在舒服AI基础表率的CPU根基的同期，连续期骗台积电的工艺和封装造就力，大规模委派日益集成的接头平台。